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(实用应用文)
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Doc-9CSDJT;本文是“通信或电子”中“电子设计”的实用应用文的论文参考范文或相关资料文档。正文共143,372字,word格式文档。内容摘要:印刷锡膏,贴片,中间检查环节,回流焊接,成品检查,包装,印刷的难度,贴片的难度,回流的难度,返修的难度,焊盘不均匀:一边大一边小,造成回流时受热不均而产生受力不均,元件与焊盘不匹配:元件小,焊盘大,印锡过多:焊锡过多造成回流时元件浮高,因冷却不一致而造成立碑,回流温度设定不当:预热时间过短,贴装时元件偏移过大:贴装时元件偏移过大会造成回流时焊锡的自适应力降低,锡膏分布不均匀:印刷时焊盘锡膏一边多一边少,钢网开口:解决焊盘不均匀与元件不匹配的问题,钢网厚度:解决印刷锡膏过厚的问题,回流温度:预热区设定温度以时间在120~150妙为宜,贴装偏移:回流前检查元件偏移量,以不超过焊盘宽度的1/3为基准
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Doc-9CSDJE;本文是“通信或电子”中“电子设计”的实用应用文的论文参考范文或相关资料文档。正文共76,566字,word格式文档。内容摘要:印刷锡膏,贴片,中间检查环节,回流焊接,成品检查,包装,印刷的难度,贴片的难度,回流的难度,返修的难度,焊盘不均匀:一边大一边小,造成回流时受热不均而产生受力不均,元件与焊盘不匹配:元件小,焊盘大,印锡过多:焊锡过多造成回流时元件浮高,因冷却不一致而造成立碑,回流温度设定不当:预热时间过短,贴装时元件偏移过大:贴装时元件偏移过大会造成回流时焊锡的自适应力降低,锡膏分布不均匀:印刷时焊盘锡膏一边多一边少,钢网开口:解决焊盘不均匀与元件不匹配的问题,钢网厚度:解决印刷锡膏过厚的问题,回流温度:预热区设定温度以时间在120~150妙为宜,贴装偏移:回流前检查元件偏移量,以不超过焊盘宽度的1/3为基准
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